合肥奇晶电子机械有限公司生产的金刚石内、外圆切割片采用专用电镀工艺，精密加工而成，产品严格按照行业标准进行生产，质量优良， 适用切割高硬度而贵重的非金属材料及半导体材料，如宝石、水晶、石英、光学玻璃、高纯陶瓷、硅、锗等半导体材料、石材、塑料等材料的切割及成形磨削加工。